北京郵電大學舉行集成電路學科發(fā)展研討會
2022年3月17日上午，學校舉行集成電路學科發(fā)展研討會。校黨委書記吳建偉、校長徐坤出席會議并講話，中國科學院院士彭練矛、中國工程院院士張平、全體校領導、學科帶頭人代表、相關學院院長、相關職能處室主要負責同志、集成電路領域教師代表參加會議，王文博副校長主持會議。
徐坤校長代表學校向彭練矛院士長期以來對北郵的關心和支持表示衷心感謝。徐坤指出，集成電路是支撐國家經濟社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，已成為科技強國、產業(yè)強國的關鍵標志。經過精心籌備，學校即將成立集成電路學院，集中力量大力推進集成電路學科建設與發(fā)展。徐坤表示，邀請彭院士作為北郵的雙聘教授和未來集成電路學院院長，將對加快北郵集成電路學科的發(fā)展起到極大促進作用。隨后，徐坤為彭練矛院士頒發(fā)雙聘教授和集成電路學院院長聘書。
研討會上，彭練矛院士作了題為《半導體產業(yè)發(fā)展趨勢和碳基電子技術的機遇與挑戰(zhàn)》的專題報告，從半導體行業(yè)現狀分析入手，探討了硅基微電子技術的極限，提出了后摩爾時代碳基電子學用于加速半導體電子產業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢和重要性，展示了彭院士及其團隊的研究成果，并對碳基技術的商業(yè)化進展進行了展望。彭院士指出，希望借助碳基電子發(fā)展的機會，北京郵電大學和北京大學可以攜手共建碳基電子技術生態(tài)圈。
張平院士對發(fā)展碳基電子深表贊同，提出可以將集成電路學科與信息通信學科相結合，在集成電路、基礎軟件等領域補齊短板，實現整建制而非碎片化的創(chuàng)新，從而促進學科交叉發(fā)展。紀越峰、馬華東、鄧中亮、廖建新、劉元安等參會人員從學校的學科優(yōu)勢出發(fā)，探討了集成電路學科的北郵特色，從人才培養(yǎng)和科研“放管服”改革等角度分享了對于集成電路學科發(fā)展的建議，表示將大力支持集成電路學院建設。
吳建偉書記代表學校黨委對彭院士接受聘任表示熱烈歡迎和衷心感謝，并表示彭院士的到來對提升學校集成電路學科實力，提高辦院水平具有積極的促進作用。吳建偉指出，當前集成電路關鍵核心技術突破、產業(yè)轉型升級面臨嚴峻挑戰(zhàn)，發(fā)展集成電路產業(yè)已提升至國家戰(zhàn)略高度。吳建偉強調，實現攻“芯”克難，就要不斷加強基礎研發(fā)和創(chuàng)新能力；改變缺“芯”少魂格局，就要不斷擴大自主創(chuàng)新的應用市場；解決用“芯”少人局面，就要在芯片等核心、基層科技領域，加大人才培養(yǎng)的力度，實現標本兼治。
吳建偉指出，在北郵發(fā)展歷程中，為國家培養(yǎng)了大批信息科技領域優(yōu)秀人才，原始創(chuàng)新領域涌現了一批具有開創(chuàng)性的奠基者。進入新時代，要實現信息科技特色世界一流大學建設目標，就要更加聚焦國家急需人才培養(yǎng)，更加聚焦服務國家重大戰(zhàn)略需求，把信息通信學科的長板拉長，把集成電路、材料等學科的短板補齊，把基礎學科的底板加固。吳建偉指出，在集成電路學院的建設上，要整合學校的優(yōu)勢力量集中發(fā)展特色方向，避免求大求全；要大力加強人才培養(yǎng)，探索“本碩博”貫通式培養(yǎng)機制；要大力加強師資隊伍建設，采用培養(yǎng)、聘請和引進等形式建設一支高水平科研團隊，形成聚集效應；要大力支持有組織的科研，在集成電路等“卡脖子”技術方面做出突破，體現學校集成電路學科和集成電路學院的責任和擔當。
吳建偉表示，學校將全力支持彭院士等專家在北郵開展工作，力爭在加速科技創(chuàng)新、推動學科交叉、培養(yǎng)一流人才等方面做出更多成績，為服務數字中國、網絡強國戰(zhàn)略作出北郵應有的貢獻。
此次集成電路學科發(fā)展研討會同時作為校黨委理論學習中心組重要內容，全體中心組成員進行了專題學習。
附：彭練矛院士簡介
彭練矛，中國科學院院士。現任北京大學電子學院院長、北京大學碳基電子學研究中心主任。主要從事電子顯微學和碳基納米電子學研究。在電子顯微學領域，發(fā)展了可以精確處理一般材料體系反射和透射電子衍射、彈性和非彈性電子散射的理論框架，建立了確定材料結構的方法和所需的重要參數庫。在碳基電子學領域，發(fā)展形成了整套碳基CMOS集成電路無摻雜制備新技術，首次制備出性能接近理論極限，柵長僅5納米的碳納米晶體管，實現了綜合性能超越硅基器件十余倍的“中國奇跡”。
彭練矛院士獲國家自然科學二等獎2項，高等學校科學研究優(yōu)秀成果一等獎1項，全國創(chuàng)新爭先獎1項，何梁何利基金科學與技術進步獎1項。獲首屆國家杰出青年科學基金項目資助。2015年獲得第四屆首都科技盛典——推動“北京創(chuàng)造”的十大科技人物稱號，入選2000年度和2017年度“中國高等學校十大科技進展”、2000年度“中國基礎科學研究十大新聞”、2011年度“中國科學十大進展”、2020年度“中國半導體十大研究進展”。自2001年起，先后4次任國家“973計劃”/國家重大科學研究計劃項目、國家重點研發(fā)計劃項目首席科學家，2次任國家自然科學基金創(chuàng)新研究群體項目學術帶頭人。發(fā)表SCI收錄論文400余篇，論文被引用27000余次。
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